반도체 - AI, 긍정적 효과의 확산
온기의 확산
* 강한 AI 수요로 반도체 업계의 흑자 전환 및 공급단으로 온기 확산 진행
* HBM 생산 확대로 범용 DRAM 내 감산 효과 나타나기 시작했으며, 그간 수요가 강했던 후공정뿐 아니라 전공정으로도 Capex 확대의 온기 확산되는 중
1) Advanced Packaging
* 수요가 가장 강한 영역. AI 수요에 대응하기 위한 대규모 증설 진행
* 전공정 대비 Capex 부담이 낮은 만큼 증설에 대한 의사결정도 빠르게 나타남
2) 전공정 투자
* DRAM, Logic/Foundry, NAND 순으로 투자 재개될 것으로 전망
3) 기술의 변화
* DRAM 1c가 올해 4분기 등장할 것으로 예상
* 300단 이상 3D NAND 부터 Triple Stacking 본격 적용 예상되며, Hybrid Bonding 신규 도입하는 업체 등장 전망